银硅脂怎么用
CPU表面清理
清理时应选用干净的棉布或者棉球，仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体，如：酒精等一些。在使用这些液体时用量不要太大，棉布或者棉球有些潮湿就可以了。
对于顽固的污渍，要进行反复的擦拭，要避免使用坚硬的物品进行涂抹，如果使用坚硬物品清楚时会造成表面的不平整，还会出现划痕。擦拭干净后要将处理器晾干，保证表面的干燥。
散热器检查清理
看看底部的透明胶片是否与散热器底座完好的紧贴。在使用前玩家们把透明胶片撕下后可能会有一些胶片残留的黏胶，可以使用洗涤灵或者清水仔细擦洗干净。在清理后将散热器底座晾干，同时在清理过程中不要使用坚硬的物体碰触地面造成划伤。
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硅脂的更换
先确定散热器底座与CPU接触面的大小，在 CPU 表面中心挤上导热硅脂，然后给手指戴上胶套（防杂质，胶套是附送的），将导热硅脂涂抹均匀，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。
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在 CPU 表面中心挤上一点导热硅脂，然后压上散热器，按箭头指示方向旋转，确保导热硅脂均匀扩展和无气泡。
导电银胶主要由什么组成？
导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.
填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.
导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物
导电银胶的各项仿真参数
导电银胶主要由树脂基体、导电粒散添加剂、助剂等组.市场使用导电银胶都填料型.
填料型导电银胶树脂基体, 原则讲, 采用各种胶勃剂类型树脂基体, 用般热固性胶黏剂环氧树脂、机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.些胶黏剂固化形导电银胶骨架结构, 提供力性能粘接性能保障, 并使导电填料粒形通道.由于环氧树脂室温或低于150℃固化, 并且具丰富配设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导位.
导电银胶要求导电粒本身要良导电性能粒径要合适范围内, 能够添加导电银胶基体形导电通路.导电填料金、银、铜、铝、锌、铁、镍粉末石墨及些导电化合物