SMT贴片：贴片机有哪些种类
贴片机类型取决于运用或技术对体系的需求，贴片机大致分为四品种型：大型平行体系、转盘式、动臂式和复合式，不一样品种的贴片机各有好坏，其速度和精度之间也存在肯定的平衡。
大型平行体系由一系列的小型独立拼装机组成。各自有丝杠定位体系机械手，机械手带有摄像机和装置头。各装置头都从几个带式送料器拾取元件，并能为多块电路板的多块分区进行装置，这些板经过机器守时变换视点对准方位。如PHILIPS公司的FCM机器有16个装置头，完成了0.0375秒/片的贴装速度，但就每个装置头而言，贴装速度在0.6秒/片左右，仍有大起伏进步的能够。
转盘式机器因为拾取元件和贴片动作一起进行，使得贴片速度大起伏进步，这种布局的高速贴片机在中国的运用最为普及，不光速度较高，并且功能十分的平稳，如松下公司的MSH3机器贴装速度可到达0.075秒/片。可是这种机器因为机械布局所限，其贴装速度已到达一个极限值，不能够再大起伏进步。
动臂式机器有很好的精确度和灵活性，可用于绝大部分元件，高精度机器通常都是这品种型，但是无法与复合式、转盘式和大型平行体系相比速度。但是元件放置越来越会集在有源部件上，例如有引线的QFP和BGA 阵列元件，装置精度对高产量有至关重要的效果。复合式、转盘式和大型平行体系通常不适用于这品种型的元件装置。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先开展起来的如今依然运用的多功能贴片机。单臂式基础上开展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍进步
复合式机器是从动臂式机器开展而来，调集了转盘式和动臂式的特色，动臂上装置有转盘，因为复合式机器可经过添加动臂数量来进步速度，具有较大灵活性，因此它开展前景被看好，如Simen最新推出的HS50机器就装置有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。
复合式、转盘式和大型平行体系的贴片机归于高速装置体系，通常用于小型片状元件装置。转盘式机器也被称作"射片机"Chipshooter因为它通常用于拼装片式电阻电容。别的此类机器具有高速"射出"才干。因为无源元件，"芯片"以及其他引线元件所需精度不高，射片机拼装可完成较高的产能。高速机器因为布局较通常动臂式机器杂乱许多，因此报价也高出许多，挑选设备时要考虑到这一点。
经过试验，转盘式和符合式机器有很高的拼装速度，一般为每小时两万到五万个;动臂式机器的装置精度较好，装置速度为每小时五千到两万个元件也就CPH;大型平行体系的贴片机具有最快的拼装速度，每小时可达五万到十万个。
SMT贴片机有几种?有哪几种?
高速机MQ,MV100,MV150,MK1,MK2,MV2C,MV2F,MV2V,MV2VB,MSHG1,MSH2,MSH3,MSHG3,MSR,HT121,HT122
泛用机:MPA40,MPA80,MPA3,MPAG1,MPAV,MPAV2,MPAV2B,MPAG3,MSF
贴片机的归类没有固定的格局，依照不同的目的，贴片机有不同的归类办法。
1．按贴片方式归类
这种归类办法在现实出产中不太常用，仅用在理论剖析，按贴片方式归类，可将贴片机分成顺序式、在线式、同步式和同时/在线式4种类型，特色和应用规模见表。
2．按贴片速度（贴片率）归类
按贴片速度归类，贴片机可分为低速、中速、高速和海量贴片体系（贴片率大于2万只/h）。
（1）低速贴片机 低速贴片机的贴片率低于3000只/h。贴装循环时间通常低于1s/点，通常适用在产品试制、新品开 发、小批量出产及特别SMC/SMD贴装。
（2）中速贴片机 中速贴片机的贴片率通常为3000—8000只/h，贴片循环时间通常在1-0.5s/点。它适用在SMC/SMD规模较宽，配件丰富，功能完善，具有较高的贴片精度，又具有必定的出产效率的场合。别的，设备的性能价格比较适中，是中小批量出产的优先选用设备。
（3）高速贴片机 高速贴片机的贴片率为8000只/h以上，贴片循环时间小于0.4s/点。它出产效率高，适宜大批量出产，格外适用在大量运用片式电容器、片式电阻器、小型SMD而少量运用特别SMD的出产。
贴片机的工作原理是什么
SMT工艺入门
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
第一步：施加焊锡膏
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：
全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
机器印刷 批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大
手动印刷 中小批量生产，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产
手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂
第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂，投资较大
手动贴装 中小批量生产，产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度
人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊方法介绍：
机器种类 加热方式 优点 缺点
红外回流焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏
热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制
强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果
强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种：
机器种类 适用情况 优点 缺点
温区式设备 大批量生产 适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。
无温区小型台式设备 中小批量生产快速研发 在一个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便，特别适合BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修 不适合大批量生产
由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。
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贴片机基本原理是什么？
6万元大型无铅回流焊机
现在，无铅时代已经来临。众多的电子厂商也都在更换生产线，但无铅回流焊究竟需要多大？到底需要多少钱的投资呢？现在的许多SMT设备生产厂家推出了五米、六米甚至更长的“巨无霸型”回流焊，价格一二十万，甚至三十万，功率20-30千瓦。无铅回流焊真的需要那么大吗？那么贵吗？其实不完全是这样，我们在调查了许多客户的需求和顾虑后，做出了仅需要六万元、功耗仅有12千瓦的无铅回流焊，这种回流焊不但价格便宜，性能稳定，而且一年省的电钱可能都不止六万元。下面，我详细介绍一下TN380的详细情况。
��TN380是一款无铅回流焊，它自身除了具有低能耗，高品质的特点之外，最具创新的是不对称的温区分布方式，这种分布方式，具有温控点多，温控精度高的特点。下图为TN380和传统的五温区回流焊的内部结构图(左边为TN380,右边传统回流焊)：
������������图中 为传感器
一、 TN380的传感器是上下错开的，这样，我们可以在传输网带上利用八个传感器控制七个不同的点的温度(上部第三个传感器和下部第二传感器控制的是网带上同一个点温度)。而传统的回流焊是用十个传感器控制网带上五个点的温度（上下一样的五个点的温度），因此，在相同长度的回流焊中，TN380这种结构会获得更多的温控点，更有利于做温度曲线。
二、 TN380的这种上下错开的温区分布方法避免了传统回流焊每相邻两个温区相接处没有加热源，没有传感器，温控精度低的缺陷．TN380每两个相邻的温区连接处都有对应的传感器检测温度都有加热区进行热补偿．精度相比传统回流焊要高．
三、 加热器和循环风机都相对少，成本和能耗要就相对要低．
所以，我们有理由相信，基于这种思路的回流焊应该是更合理，更节省能源，将被越来越多的使用与电子产业的各个领域